Actualités de l'industrie
Causes profondes et solutions pour une faible résistance au pelage du FPC
2026-06-03
Tout au long du processus de fabrication du module TFT-LCD, diverses méthodes sont utilisées pour évaluer les performances. Le non-respect de ces critères de performance suggère que la durée de vie et la stabilité du produit peuvent ne pas répondre aux attentes. Après le processus de liaison FOG (Film On Glass), un test de résistance au pelage est généralement effectué sur le FPC pour évaluer les performances d'adhésion entre le FPC, l'ACF et le panneau LCD.
Lors du test de résistance au pelage FPC, une valeur de traction plus élevée indique une meilleure adhérence, réduisant ainsi le risque de problèmes avec le module LCD. Les informations suivantes concernant les conditions de test, les exigences en matière d'échantillons, les méthodes de calcul et les normes de contrôle sont fournies à titre de référence :
①Conditions de test : angle de pelage à 90 degrés ; Vitesse de pelage à 10 mm/min.
②Exigences en matière d'échantillons : échantillons prélevés après le collage principal du FPC, mais avant le scellement adhésif (empotage).
③Formule de calcul : F = (P * 1000) / (W / 10) ; où P représente la force de traction mesurée (unité : kg/cm) et W représente la longueur de la zone de liaison FPC (unité : mm).
④Norme de contrôle : ≥ 700 g/f/cm.
***Cet article résume les six causes courantes de résistance au pelage FPC insatisfaisante et les contre-mesures d'amélioration correspondantes.
1. Bulles présentes après la liaison FOG
La présence de bulles après collage FOG est un phénomène très courant. Cependant, les défauts des bulles FOG doivent être catégorisés. Lors du processus de collage, les bulles sont généralement classées en deux types : les bulles d'écoulement et les bulles de délaminage.
①Bulles d'écoulement : les bulles d'écoulement apparaissant après la liaison FOG sont essentiellement des "poches d'air" au sein de la résine ACF. Ils se forment principalement dans des conditions sans vide, lorsque l'air entourant les électrodes est emprisonné dans la résine ACF pendant les processus de stratification et de liaison principale de l'ACF.
En microscopie à fond clair, les bulles d'écoulement apparaissent transparentes au centre avec des bords épais et sombres. Ils ont un aspect lisse ; les bulles plus petites sont presque circulaires et ne présentent pas de croissance (elles ne se dilatent pas avec le temps). Cependant, si les bulles d'écoulement sont trop grosses ou excessives, elles risquent de réduire la résistance au pelage du FPC.
Mesures d'amélioration : pour éliminer les bulles d'écoulement, la vitesse de laminage de l'ACF est généralement optimisée pour garantir l'uniformité, évitant ainsi le piégeage d'air causé par une vitesse excessive. De plus, la température, la durée et la pression pendant le processus de liaison FOG peuvent être modérément augmentées.
②Bulles de délaminage : la principale cause des bulles de délaminage après la liaison FOG est que, sous une température et une pression élevées, le matériau du coussin comprime les espaces entre les électrodes FPC, provoquant une déformation du substrat FPC. Une fois le processus de liaison principal terminé, le FPC rebondit, tirant sur la résine ACF. Cela aboutit finalement à un délaminage entre le FPC et l'ACF, ou entre l'ACF et le substrat en verre LCD, conduisant à des défauts de bulles. Les bulles de délaminage apparaissent généralement blanchâtres ou irisées avec des bords indistincts. Ils sont souvent de forme irrégulière et ont tendance à grossir avec le temps. Ces bulles sont souvent accompagnées d'impressions peu profondes (impressions légères) et réduisent également la résistance au pelage du FPC.
Mesures d'amélioration : Pour lutter contre les bulles de délaminage, la pression de liaison pendant le processus FOG est généralement réduite. Cela minimise la déformation du FPC dans les espaces entre les électrodes, réduisant ainsi le risque de formation de bulles de délaminage.
2. Oxydation ou contamination sur la surface du doigt en or FPC
L'oxydation des doigts en or FPC est un défaut très courant. Une fois oxydé, la liaison du FPC à l'écran LCD peut déclencher de nombreux problèmes, tels qu'une résistance de contact accrue, des impressions de particules conductrices peu profondes et une résistance au pelage insatisfaisante entre le FPC et l'écran LCD.
La contamination de la surface ou l'adhésif résiduel sur les doigts en or FPC réduiront la résistivité de la surface, abaissant ainsi le niveau Dyne (énergie de surface) des doigts en or. Dans ces conditions, le risque d’échec au test de résistance au pelage FPC devient extrêmement élevé.
Pour lutter contre la contamination et l'adhésif résiduel sur la surface des doigts en or FPC, l'approche standard actuelle de l'industrie consiste à traiter 100 % des surfaces des doigts en or FPC par traitement au plasma. Parallèlement, l'énergie de surface (niveau Dyne) des doigts d'or doit être contrôlée, avec une recommandation générale ≥ 32 Dyne.
3. Paramètres de liaison FOG sous-optimaux
Les conditions du processus de collage principal FOG ont également un impact sur la résistance au pelage du FPC, spécifiquement reflétée dans le taux de durcissement de l'ACF et le parallélisme de la tête de collage.
Dans des circonstances normales, le taux de durcissement de FOG ACF doit être ≥ 80 %. Un taux de durcissement insuffisant réduira la fiabilité de la liaison entre le FPC et l'écran LCD, ce qui entraînera finalement une résistance au pelage insatisfaisante.
Le parallélisme de la tête de liaison indique l'uniformité de la pression appliquée au FPC et au LCD. Si le parallélisme de la tête de liaison ne répond pas aux spécifications, cela signifie que la pression appliquée pendant le processus de liaison principal FOG est inégale. Cela conduit finalement à des impressions peu profondes dans des zones localisées des plots de liaison FOG et entraîne une résistance au pelage FPC insatisfaisante.
Pour résoudre le problème du taux de durcissement de l'ACF, la température et la durée de liaison principale du FOG peuvent être modérément augmentées dans les limites des paramètres ACF recommandés. Par exemple, augmenter les réglages de 160°C/8s à 165°C/10s. Cet ajustement améliore le taux de durcissement de l'ACF, améliorant ainsi la résistance au pelage du FPC.
Concernant le parallélisme de la tête de liaison FOG, du papier sensible à la pression (par exemple Fuji Presscale) doit être utilisé pour inspecter et vérifier le parallélisme conformément aux exigences établies. Cette procédure évite les non-conformités localisées (NG) dans le parallélisme, garantissant ainsi que les points faibles localisés de la résistance au pelage du FPC sont évités.
4. Zone de contact insuffisante entre les doigts dorés FPC et les tampons LCD
Pour obtenir un cadre inférieur plus étroit (bordure D) sur les panneaux TFT-LCD, raccourcir la longueur des plages de connexion FPC sur l'écran LCD est un choix de conception inévitable.
Cependant, lorsque la longueur du tampon sur l'écran LCD est réduite, la longueur des doigts dorés FPC est raccourcie en conséquence. Cela entraîne une zone de contact efficace plus petite entre les doigts dorés FPC et les tampons LCD, augmentant ainsi le risque d'échec au test de résistance au pelage.
Sur la base des données de validation de nos travaux, dans des conditions identiques, une conception avec une longueur de chevauchement de 0,33 mm présente une résistance au pelage inférieure d'environ 23 % par rapport à un chevauchement de 0,4 mm. Cette réduction fait tomber le résultat en dessous de la norme ≥700 g/f/cm.
La zone de contact efficace affecte non seulement la résistance au pelage, mais également le nombre de particules conductrices par doigt d'or, augmentant ainsi le risque d'un nombre de particules insuffisant.
Pour équilibrer les exigences d'une bordure D étroite et les risques d'échec de la résistance au pelage/du nombre de particules, il est recommandé que la longueur de contact entre les doigts dorés du FPC et les tampons LCD soit ≥ 0,35 mm.
5. Marque d'alignement FPC située trop loin du contour
Sur le panneau LCD, des marques d'alignement sont conçues sur les côtés les plus à gauche et à droite des plots de connexion FPC. En conséquence, les doigts dorés du FPC comportent également des marques d'alignement aux deux extrémités pour correspondre à celles de l'écran LCD. Ces marques sont utilisées pour améliorer la précision de l'alignement de liaison entre le FPC et l'écran LCD.
Alors que les repères sur l'écran LCD sont fixes, les repères sur le FPC sont réglables (dans la contrainte de correspondre aux repères LCD). Si les marques d'alignement du FPC sont positionnées trop loin du contour du FPC, le manque de support des marques d'alignement peut entraîner une différence significative (différence de hauteur) entre le FPC et l'écran LCD sur les bords gauche et droit. Cela augmente le risque d’échec au test de résistance au pelage à ces endroits.
Par conséquent, lors de la conception des marques d'alignement FPC, il est généralement recommandé de positionner le bord de la marque d'alignement à 0,5 à 1,0 mm du bord du contour FPC pour garantir une résistance au pelage adéquate.
6. Stockage ACF et récupération de température non conformes
La gestion et la manipulation standardisées de l'ACF constituent un processus critique dans la fabrication de modules d'affichage, compte tenu de la grande importance de l'ACF dans ces modules.
①Stockage ACF :
L'ACF est généralement fourni sous forme de bobine et stocké dans des sacs antistatiques scellés sous vide dans un environnement à basse température de -10°C à 5°C. Les bobines doivent être stockées verticalement. Assurez-vous que les bobines stockées verticalement ne sont pas trop serrées les unes contre les autres, car cela pourrait entraîner une répartition inégale de la température. Il est strictement interdit de stocker les bobines ACF horizontalement ou de les empiler les unes sur les autres. L'objectif principal de cette règle est d'empêcher le rouleau ACF de se desserrer ou de se déformer, ce qui nuirait à ses performances.
②Récupération de température ACF (décongélation) :
L’ACF ne peut pas être utilisé immédiatement après son retrait de l’entrepôt frigorifique. Il faut laisser revenir à température ambiante. Ceci est nécessaire pour garantir que la température conduite vers la résine ACF pendant le collage répond aux spécifications requises. De plus, l'ACF provenant directement de l'entrepôt frigorifique ne peut pas adhérer correctement au substrat en verre LCD. De plus, les sacs d'emballage retirés de l'entrepôt frigorifique présenteront de la condensation (humidité) sur eux. Les sacs doivent être laissés intacts jusqu'à ce que cette humidité de surface s'évapore complètement avant ouverture. Le processus de récupération de la température ACF a les exigences clés suivantes :
●N'empilez pas les bobines ACF ; ils doivent être placés à plat et individuellement pour permettre un réchauffement uniforme.
●Conserver l'emballage fermé et laisser reposer à température salle blanche (25°C) pendant 1 heure.
●Si l'humidité de la surface est toujours présente sur le sac d'emballage après la récupération initiale d'une heure, laissez-le pendant encore une heure pour vous assurer que toute l'humidité s'est complètement dissipée avant utilisation.
Le but d’un stockage approprié de l’ACF et d’une récupération de la température est d’empêcher une réaction prématurée de l’agent de durcissement dans la résine ACF. Cela garantit l'adhérence et les performances entre l'ACF, le FPC et l'écran LCD, garantissant ainsi que la résistance au pelage du FPC répond aux spécifications requises.